北京天科合达半导体股份有限公司-工商信息
- 企业法人: 杨建
- 经营状态: 存续
- 统一信用代码: 91110108792101765W
- 注册资本: 50600万人民币
- 成立时间: 2006-09-12
- 经营期限: 2006-09-12至--
- 登记机关: 北京市大兴区市场监督管理局
- 详细地址: 北京市大兴区丰远街1号院1号楼
经营范围
生产第三代半导体碳化硅产品（碳化硅晶片）；研究、开发碳化硅晶片；生产、销售碳化硅单晶生长设备（限外埠从事生产经营活动）；技术咨询、服务、培训、转让；销售自产产品；货物进出口；技术进出口；代理进出口。（市场主体依法自主选择经营项目，开展经营活动；依法须经批准的项目，经相关部门批准后依批准的内容开展经营活动；不得从事国家和本市产业政策禁止和限制类项目的经营活动。）
